①社内で加工設計及び金型・治具の設計製作を行いますので、生産管理、品質管理を一貫して責任を持って行います。
②「ハンドリングの自動化」、「ラインの自動化」、「専用機」をご提案し、装置を内製化することにより、低価格なコストを実現します。
③金型などのイニシャル費用を製品加工代に付加して償却が出来ます。
④加工が難しい製品でも市場性があるものは、加工技術の開発を行って対応します。
フィルムやシート、それらの積層品、シートを加工し、作られた立体成形物、あるいは特殊な形状をしたゴム成形品などのプレス用金型の設計・製作に加えて、付加価値の高いフィルムおよびフィルム複合品の抜き加工を中心に、その前後の搬送、ラミネート、スリット、検査までをクリーン環境下で行う一貫生産体制を整えています。
当社は「電子部品の加工・検査」を行う事業部と「金型・装置の製造」を行う事業部があり、お客様からの要望に対応できるよう相互連携を取っております。
①社内で加工設計及び金型・治具の設計製作を行いますので、生産管理、品質管理を一貫して責任を持って行います。
②「ハンドリングの自動化」、「ラインの自動化」、「専用機」をご提案し、装置を内製化することにより、低価格なコストを実現します。
③金型などのイニシャル費用を製品加工代に付加して償却が出来ます。
④加工が難しい製品でも市場性があるものは、加工技術の開発を行って対応します。
①FPCやCOFなどの電子回路の金型は、長年のプレス加工の経験を生かした加工設計・金型設計を行い、最適仕様をご提案します。
②金型の他、付随するビク刃や補強板貼り治具等も、当社一括で、取扱います。
③金型と搬送装置をセットで設計し、低コスト仕様をご提案出来ます。
④製作した金型は、ご希望があれば、当社でプレス加工まで行います。
⑤当社はルーター加工機やレーザー加工機を使い生産している製品の、プレス加工化を図ることでの、大幅な加工コスト低減を目指しております。
⑥当社の金型工場は敷地の異なる工場であり、機密保持には万全を期しております。
当社は開発型企業としてさまざまな技術開発を行っています。現段階で加工が難しいものでも市場性・将来性を加味して積極的に技術開発に取り組んでいます。
加工技術と金型技術を併せ持つ当社だからこそ、お客様へ最適なご提案が可能です。
平成22年度戦略的基板技術高度化支援事業
「バックライト導光板の低コスト化・薄型化を実現する金型とプレス機の開発」
平成24年度ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金
「高機能放熱シートのプレス加工金型の開発と当生産ラインの自動化・効率化」
平成26年度ものづくり・商業・サービス革新補助金
「ICカードを高品質・低コストに加工する金型とプレス加工装置の開発」
平成27年度補正ものづくり・商業・サービス新展開支援補助金
「狭ピッチ配線ケーブルを細幅加工する高精度スリット加工装置の開発」
金型設計・製作~加工・検査まで社内一貫体制を実現